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研討會講座_軟包材之機能性設計、應用實例與不良對策

2020/8/26
軟包材之機能性設計、應用實例與不良對策
講座主題:軟包材之機能性設計、應用實例與不良對策
軟包裝材料可廣泛應用於各領域,為因應各類製品內容物特性於包裝選用的需求,瞭解各式薄膜特性並再製貼合使用為實務應用上的重要環節;本次研討會邀請日本知名包裝薄膜企業「日本東洋紡公司」集團子公司-「TOYOBO PACKAGING PLANNING SERVICES」進行分享,由長期從事包裝薄膜技術開發及負責相關教育訓練之宮口義紀先生主講,針對各種塑膠薄膜賦予軟包裝的機能性設計,並就市場應用及不良對策進行說明,並提供日本包裝市場的技術與實用案例說明,歡迎各界人士共襄盛舉!

時間:2020/09/22(二) 09:30-16:30

地點:塑膠中心 研發大樓 101 (台中市西屯區工業38路193號)

技術主題:涵蓋包材,食品包裝,薄膜,熱封材料,表層材料,阻氧型薄膜

報名方式
網路報名:http://www.pidc.org.tw/activity.php
郵件報名:emma0304@pidc.org.tw

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